창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHI258 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHI258 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHI258 | |
| 관련 링크 | PHI, PHI258 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D110KXCAP | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KXCAP.pdf | |
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![]() | ERA-2AEB9762X | RES SMD 97.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB9762X.pdf | |
![]() | RNF1FTD49R9 | RES 49.9 OHM 1W 1% AXIAL | RNF1FTD49R9.pdf | |
![]() | 3450CM 81740148 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450CM 81740148.pdf | |
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![]() | APU8850G-33-HF | APU8850G-33-HF APEC SOT89 | APU8850G-33-HF.pdf | |
![]() | 2025-IBM | 2025-IBM MIC SOP-8 | 2025-IBM.pdf | |
![]() | XC2S200EFT256-6C | XC2S200EFT256-6C ORIGINAL BGA | XC2S200EFT256-6C.pdf | |
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