창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHHI TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHHI TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHHI TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | PHHI TEL:8, PHHI TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74404052330 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 387 mOhm Nonstandard | 74404052330.pdf | |
![]() | A3001BSCE | A3001BSCE APEXONE SMD or Through Hole | A3001BSCE.pdf | |
![]() | UPD78F0413GA-GAM-AX | UPD78F0413GA-GAM-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD78F0413GA-GAM-AX.pdf | |
![]() | AM2901ADM-3 | AM2901ADM-3 AMD DIP | AM2901ADM-3.pdf | |
![]() | DG401AK/883(5962-9 | DG401AK/883(5962-9 SIL DIP | DG401AK/883(5962-9.pdf | |
![]() | MN101D10GCL1 | MN101D10GCL1 SAMSUNG QFP | MN101D10GCL1.pdf | |
![]() | TFD315M | TFD315M SANKEN TO-220F | TFD315M.pdf | |
![]() | 68681C1N40,112 | 68681C1N40,112 NXP SMD or Through Hole | 68681C1N40,112.pdf | |
![]() | NP100P06PDG | NP100P06PDG NEC TO-263 | NP100P06PDG.pdf | |
![]() | LCMXO1200E | LCMXO1200E PLX SMD or Through Hole | LCMXO1200E.pdf | |
![]() | XC4010E-4BG256C | XC4010E-4BG256C XILINX BGA | XC4010E-4BG256C.pdf | |
![]() | CT1114 | CT1114 N/A DIP-24 | CT1114.pdf |