창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHE840MY6470MD14R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHE840MY6470MD14R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHE840MY6470MD14R0 | |
관련 링크 | PHE840MY64, PHE840MY6470MD14R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-8CWFR033V | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 1206 | ERJ-8CWFR033V.pdf | ||
CRCW1210390RJNTA | RES SMD 390 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210390RJNTA.pdf | ||
RT1206CRC0776K8L | RES SMD 76.8KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0776K8L.pdf | ||
CW0105R100JE73HS | RES 5.1 OHM 13W 5% AXIAL | CW0105R100JE73HS.pdf | ||
27HC256-70/P | 27HC256-70/P MICROCHIP DIP | 27HC256-70/P.pdf | ||
R7301E | R7301E EPSON SOP24 | R7301E.pdf | ||
EMTG07/04 | EMTG07/04 FUJI SMD or Through Hole | EMTG07/04.pdf | ||
BYM134026 | BYM134026 gs INSTOCKPACK5000 | BYM134026.pdf | ||
0Q0258HLN1 | 0Q0258HLN1 NXP AYQFP | 0Q0258HLN1.pdf | ||
CM100TX-24S#300G | CM100TX-24S#300G ORIGINAL SMD or Through Hole | CM100TX-24S#300G.pdf | ||
DS1489M/AM | DS1489M/AM NSC SO-14 | DS1489M/AM.pdf |