창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHE840MX6330M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHE840MX6330M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHE840MX6330M | |
관련 링크 | PHE840M, PHE840MX6330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32033ILR | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ILR.pdf | |
![]() | RT1206WRC075K49L | RES SMD 5.49KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC075K49L.pdf | |
![]() | AM2982IPC | AM2982IPC AMD DIP | AM2982IPC.pdf | |
![]() | RJ3-25V331MH3 | RJ3-25V331MH3 ELNA DIP | RJ3-25V331MH3.pdf | |
![]() | XLS28C16BP-250 | XLS28C16BP-250 EXEL DIP | XLS28C16BP-250.pdf | |
![]() | 24C32J | 24C32J CSI SOP-8 | 24C32J.pdf | |
![]() | MMRA/BAB | MMRA/BAB NS MSOP10 | MMRA/BAB.pdf | |
![]() | SGH66K-3KB | SGH66K-3KB SGS SMD or Through Hole | SGH66K-3KB.pdf | |
![]() | CEJ2K110BJ105MA-T | CEJ2K110BJ105MA-T TAIYO 0402X2 | CEJ2K110BJ105MA-T.pdf | |
![]() | COP8SAC768V9 | COP8SAC768V9 NS PLCC-68 | COP8SAC768V9.pdf |