창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHE840MD7150MD19R06L2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHE840MD7150MD19R06L2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHE840MD7150MD19R06L2 | |
관련 링크 | PHE840MD7150, PHE840MD7150MD19R06L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TXD2SS-3V-4 | TX-D RELAY2 FORM C 3V | TXD2SS-3V-4.pdf | |
![]() | RCS04023R01FKED | RES SMD 3.01 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04023R01FKED.pdf | |
![]() | JPAH162DZ | JPAH162DZ ORIGINAL SMD or Through Hole | JPAH162DZ.pdf | |
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![]() | IDG10 | IDG10 INVENSENSE QFN | IDG10.pdf | |
![]() | GRM022R71A151KA01L | GRM022R71A151KA01L MURATA SMD | GRM022R71A151KA01L.pdf | |
![]() | HG62G027S06FB | HG62G027S06FB HIT QFP | HG62G027S06FB.pdf | |
![]() | SIM18EVBKIT | SIM18EVBKIT SIMCOM SMD or Through Hole | SIM18EVBKIT.pdf | |
![]() | HTP50SV | HTP50SV TELCON SMD or Through Hole | HTP50SV.pdf | |
![]() | TIM4450-45SL | TIM4450-45SL Toshiba SMD or Through Hole | TIM4450-45SL.pdf | |
![]() | T6040-3-L4097-X29 | T6040-3-L4097-X29 VAC SMD or Through Hole | T6040-3-L4097-X29.pdf |