창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHE840M225M300AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHE840M225M300AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHE840M225M300AC | |
관련 링크 | PHE840M22, PHE840M225M300AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B25856J7305J3 | 3µF Film Capacitor 2500V (2.5kV) 3000V (3kV) Axial 3.465" Dia (88.00mm) | B25856J7305J3.pdf | |
![]() | RCP0603B62R0JS6 | RES SMD 62 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B62R0JS6.pdf | |
![]() | CRCW1206825KFKEAHP | RES SMD 825K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206825KFKEAHP.pdf | |
![]() | PVM1606E | PVM1606E BB SOP-20 | PVM1606E.pdf | |
![]() | 0603CG182J500NT | 0603CG182J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CG182J500NT.pdf | |
![]() | 1N747AURTR | 1N747AURTR Microsemi SMD | 1N747AURTR.pdf | |
![]() | SN54189J | SN54189J TI DIP | SN54189J.pdf | |
![]() | TB2104 | TB2104 TOSHIBA SOP | TB2104.pdf | |
![]() | WIN0001 | WIN0001 WINLEAD DIP | WIN0001.pdf | |
![]() | UPD6900C | UPD6900C NEC DIP20 | UPD6900C.pdf | |
![]() | RSB6.8-G-T2R-Z11 | RSB6.8-G-T2R-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RSB6.8-G-T2R-Z11.pdf | |
![]() | 2NF000R2RA | 2NF000R2RA ON TO-92 | 2NF000R2RA.pdf |