창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHE425DB5330J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHE425DB5330J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHE425DB5330J | |
| 관련 링크 | PHE425D, PHE425DB5330J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2727R-01F | 10µH Unshielded Toroidal Inductor 420mA 1.1 Ohm Max Radial | 2727R-01F.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-2003-B | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/3W 1206 | PFC-W1206LF-03-2003-B.pdf | |
![]() | M62503FP600C | M62503FP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62503FP600C.pdf | |
![]() | 54ALS32J/883 | 54ALS32J/883 NSC Call | 54ALS32J/883.pdf | |
![]() | TLC081AID | TLC081AID TI SOP-8P | TLC081AID.pdf | |
![]() | UPC1885CT | UPC1885CT NEC DIP30 | UPC1885CT.pdf | |
![]() | H360-24DGL3XSRY | H360-24DGL3XSRY saving SMD or Through Hole | H360-24DGL3XSRY.pdf | |
![]() | M30622MCA-4A3FP | M30622MCA-4A3FP PANASONIC QFP | M30622MCA-4A3FP.pdf | |
![]() | LAC7541 | LAC7541 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAC7541.pdf | |
![]() | F2421* | F2421* Littelfuse SMD or Through Hole | F2421*.pdf | |
![]() | eZ80MCU | eZ80MCU ACCIAIM QFP144 | eZ80MCU.pdf |