창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHD55N03LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHD55N03LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHD55N03LA | |
| 관련 링크 | PHD55N, PHD55N03LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A25077002 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25077002.pdf | |
![]() | SI4413ADY-T1-GE3 | MOSFET P-CH 30V 10.5A 8-SOIC | SI4413ADY-T1-GE3.pdf | |
![]() | F0505RS-1W | F0505RS-1W MORNSUN SMD or Through Hole | F0505RS-1W.pdf | |
![]() | 3362U-B100K | 3362U-B100K ORIGINAL DIP3 | 3362U-B100K .pdf | |
![]() | HDSP-3906 | HDSP-3906 hp/Agilent SMD or Through Hole | HDSP-3906.pdf | |
![]() | OO636 | OO636 N/A SMD or Through Hole | OO636.pdf | |
![]() | TSM-109-04-L-DV | TSM-109-04-L-DV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-109-04-L-DV.pdf | |
![]() | VSH3225G30NR | VSH3225G30NR SAM SMD | VSH3225G30NR.pdf | |
![]() | SNJ54LS85J(9754701QEA) | SNJ54LS85J(9754701QEA) TI DIP | SNJ54LS85J(9754701QEA).pdf | |
![]() | TL712CPS-EL20 | TL712CPS-EL20 TI SOP-8 | TL712CPS-EL20.pdf | |
![]() | DSR0.3J | DSR0.3J ORIGINAL s0d123 | DSR0.3J.pdf | |
![]() | 185-01Q | 185-01Q ORIGINAL SOP-16 | 185-01Q.pdf |