창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHB87N03T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHB87N03T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT404(D2PAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHB87N03T | |
| 관련 링크 | PHB87N, PHB87N03T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2ALR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ALR.pdf | |
![]() | 768163394GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 390K OHM 16SOIC | 768163394GPTR13.pdf | |
![]() | Y5076V0094FF0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0094FF0L.pdf | |
![]() | 29L5094PQ | 29L5094PQ CISCO BGA | 29L5094PQ.pdf | |
![]() | IMP1834DEMA/T | IMP1834DEMA/T mot NULL | IMP1834DEMA/T.pdf | |
![]() | 806063422D | 806063422D BGA MAXIM | 806063422D.pdf | |
![]() | AM870-00082 | AM870-00082 TERADYNE SMD or Through Hole | AM870-00082.pdf | |
![]() | R6675-56 | R6675-56 CONEXANT QFP | R6675-56.pdf | |
![]() | HMC446 NOPB | HMC446 NOPB HITTITE SOT23-6 | HMC446 NOPB.pdf | |
![]() | HI1171M | HI1171M SONY SOP-24 | HI1171M.pdf | |
![]() | K5D1257ACM-DO70 | K5D1257ACM-DO70 SAMSUNG FBGA | K5D1257ACM-DO70.pdf | |
![]() | IC62LV12816LL-70T.- | IC62LV12816LL-70T.- ICSI TSOP | IC62LV12816LL-70T.-.pdf |