창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHB29N08T,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHB29N08T | |
| 카탈로그 페이지 | 1502 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 14A, 11V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 810pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 88W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-2190-2 934057125118 PHB29N08T /T3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHB29N08T,118 | |
| 관련 링크 | PHB29N0, PHB29N08T,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0505D0R4VXPAJ | 0.40pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | VJ0505D0R4VXPAJ.pdf | |
![]() | 445W35J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35J30M00000.pdf | |
![]() | CRCW25123M57FKEG | RES SMD 3.57M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123M57FKEG.pdf | |
![]() | LM2595T-12/NOPB | LM2595T-12/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2595T-12/NOPB.pdf | |
![]() | BU2461-0 | BU2461-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2461-0.pdf | |
![]() | YW1L-AF2E10Q4G | YW1L-AF2E10Q4G ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1L-AF2E10Q4G.pdf | |
![]() | CD45027 | CD45027 TI/ST/ON/NXP SOP DIP | CD45027.pdf | |
![]() | 82C33G | 82C33G UTC/ SOT-23TR | 82C33G.pdf | |
![]() | HD1025 | HD1025 HIT 3.9mm 8 | HD1025.pdf | |
![]() | SD453R16S30PTC | SD453R16S30PTC IR SMD or Through Hole | SD453R16S30PTC.pdf | |
![]() | NACV470M250V16x17TR13F | NACV470M250V16x17TR13F NIC SMD or Through Hole | NACV470M250V16x17TR13F.pdf |