창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHB176NQ04T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHB176NQ04T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT404 TO-263 D2PAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHB176NQ04T | |
| 관련 링크 | PHB176, PHB176NQ04T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 607-8/2 | 607-8/2 N/A SOP | 607-8/2.pdf | |
![]() | FTEC485 | FTEC485 QLOGIC BGA | FTEC485.pdf | |
![]() | CH245A-61J | CH245A-61J TI SMD or Through Hole | CH245A-61J.pdf | |
![]() | FM0H224 | FM0H224 NEC DIP | FM0H224.pdf | |
![]() | D4205854-6 | D4205854-6 ORIGINAL DIP | D4205854-6.pdf | |
![]() | K4B1G0446F-HCF8 | K4B1G0446F-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4B1G0446F-HCF8.pdf | |
![]() | FF200R06KF | FF200R06KF EUPEC SMD or Through Hole | FF200R06KF.pdf | |
![]() | ATO/180-6030 | ATO/180-6030 CTT SMA | ATO/180-6030.pdf | |
![]() | DS1230Y/AB/AD | DS1230Y/AB/AD DALLAS DIP | DS1230Y/AB/AD.pdf | |
![]() | DTC314TU | DTC314TU ROHM SOT-323 | DTC314TU.pdf | |
![]() | HES075ZG-AN | HES075ZG-AN POWERONE SMD or Through Hole | HES075ZG-AN.pdf |