창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH965C6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH965C6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH965C6 | |
| 관련 링크 | PH96, PH965C6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB07221RL | RES SMD 221 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07221RL.pdf | |
![]() | TNPW2512768KBETG | RES SMD 768K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512768KBETG.pdf | |
![]() | STAC9752XXTAEB2XR | STAC9752XXTAEB2XR IDT/PBF QFP | STAC9752XXTAEB2XR.pdf | |
![]() | T495A105M035ASE3K0 | T495A105M035ASE3K0 KEMET SMD or Through Hole | T495A105M035ASE3K0.pdf | |
![]() | NCV33269DR2-3.3G | NCV33269DR2-3.3G ON SOP-8 | NCV33269DR2-3.3G.pdf | |
![]() | W83765P | W83765P WINBOND PLCC-44 | W83765P.pdf | |
![]() | C8051F300-24 | C8051F300-24 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-24.pdf | |
![]() | 3900-0039 | 3900-0039 MOLEX SMD or Through Hole | 3900-0039.pdf | |
![]() | F010502F.BO | F010502F.BO ORIGINAL QFP | F010502F.BO.pdf | |
![]() | MAX809JR | MAX809JR MAXIM SOT23-3 | MAX809JR.pdf | |
![]() | 8103601RA | 8103601RA NONE MIL | 8103601RA.pdf |