창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH890N03CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH890N03CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH890N03CT | |
| 관련 링크 | PH890N, PH890N03CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603CRD07115RL | RES SMD 115 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07115RL.pdf | |
![]() | CF18JT33K0 | RES 33K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT33K0.pdf | |
![]() | CW02B12R00JE70 | RES 12 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B12R00JE70.pdf | |
![]() | CW010909R0JE73 | RES 909 OHM 13W 5% AXIAL | CW010909R0JE73.pdf | |
![]() | B32378B101 | B32378B101 FREESCAL SOP20 | B32378B101.pdf | |
![]() | K4M56323PG-HGDP:ES | K4M56323PG-HGDP:ES SAMSUNG FBGA | K4M56323PG-HGDP:ES.pdf | |
![]() | LM2331ATMC | LM2331ATMC NSC SMD | LM2331ATMC.pdf | |
![]() | NMA0305D | NMA0305D ORIGINAL DIP | NMA0305D.pdf | |
![]() | 419B | 419B ORIGINAL SSOP | 419B.pdf | |
![]() | PIC12F657-I/P | PIC12F657-I/P MICROCHID DIP | PIC12F657-I/P.pdf | |
![]() | 320AIC12C | 320AIC12C TI TSSOP | 320AIC12C.pdf | |
![]() | NE92718 | NE92718 NEC SMD or Through Hole | NE92718.pdf |