창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH8909 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH8909 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH8909 | |
| 관련 링크 | PH8, PH8909 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJB227M006R0070 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB227M006R0070.pdf | |
![]() | TS286F33IET | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F33IET.pdf | |
![]() | RT0805CRB0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0711R8L.pdf | |
![]() | CP00201K800JE66 | RES 1.8K OHM 20W 5% AXIAL | CP00201K800JE66.pdf | |
![]() | MD875H-8/B | MD875H-8/B ORIGINAL DIP | MD875H-8/B.pdf | |
![]() | SP2954AS-5.0 | SP2954AS-5.0 Sipex SMD | SP2954AS-5.0.pdf | |
![]() | HY82563EB Q876ES | HY82563EB Q876ES INTEL QFP-100 | HY82563EB Q876ES.pdf | |
![]() | SPT50L-263MLD | SPT50L-263MLD Coilcraft SMD-4250T | SPT50L-263MLD.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TPL-F-T) | TLP181(GB-TPL-F-T) TOS SOP4 | TLP181(GB-TPL-F-T).pdf | |
![]() | ST223C04CCL | ST223C04CCL IR SMD or Through Hole | ST223C04CCL.pdf | |
![]() | MCF52233CAL6 | MCF52233CAL6 FREESCAL SMD or Through Hole | MCF52233CAL6.pdf | |
![]() | MIC59300YME | MIC59300YME MICREL SOP8 | MIC59300YME.pdf |