창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PH6325L,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PH6325L | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1502 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 78.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13.3nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1871pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 62.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-2181-2 934058203115 PH6325L T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PH6325L,115 | |
관련 링크 | PH6325, PH6325L,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VJ0805D1R3CXPAP | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CXPAP.pdf | ||
1210ZC475JAT2A | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210ZC475JAT2A.pdf | ||
1944-15K | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 850mA 380 mOhm Max Axial | 1944-15K.pdf | ||
SFR16S0004992FR500 | RES 49.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0004992FR500.pdf | ||
RNF14FTE130K | RES 130K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE130K.pdf | ||
MD2202-D32-V3-X | MD2202-D32-V3-X DisKOnCHip DIP32 | MD2202-D32-V3-X.pdf | ||
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TLC2272PW | TLC2272PW TI MSSOP | TLC2272PW.pdf | ||
ZPSD311-15UI | ZPSD311-15UI WSI QFP-44L | ZPSD311-15UI.pdf | ||
71F745 | 71F745 ST TO-220 | 71F745.pdf | ||
DA15CP | DA15CP ORIGINAL DIP | DA15CP.pdf | ||
0529010674+ | 0529010674+ MOLEX SMD or Through Hole | 0529010674+.pdf |