창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH6325L,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PH6325L | |
| PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1502 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 78.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13.3nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1871pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 62.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-2181-2 934058203115 PH6325L T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PH6325L,115 | |
| 관련 링크 | PH6325, PH6325L,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | FDD8896 | MOSFET N-CH 30V 94A DPAK | FDD8896.pdf | |
![]() | TCR1206N20K | RES SMD 20KOHM 0%/-10% 1/8W 1206 | TCR1206N20K.pdf | |
![]() | MC34118L-T | MC34118L-T UTC/ SOP28 | MC34118L-T.pdf | |
![]() | TC58DVM72A1TG10 | TC58DVM72A1TG10 TOSHIBA TSOP48 | TC58DVM72A1TG10.pdf | |
![]() | 1ID300MN-120-01 | 1ID300MN-120-01 FUJI SMD or Through Hole | 1ID300MN-120-01.pdf | |
![]() | MM3273FRBE | MM3273FRBE PBFREE SMD | MM3273FRBE.pdf | |
![]() | MM3Z56/3D | MM3Z56/3D ST SOD-323 0805 | MM3Z56/3D.pdf | |
![]() | HS13N50FA | HS13N50FA HOMSEMI TO-220F | HS13N50FA.pdf | |
![]() | 1F200-73A2VE | 1F200-73A2VE M SMD or Through Hole | 1F200-73A2VE.pdf | |
![]() | NACVF4R7M450V12.5X17TR13T2F | NACVF4R7M450V12.5X17TR13T2F NIC SMD | NACVF4R7M450V12.5X17TR13T2F.pdf | |
![]() | YY-DM6012-01 | YY-DM6012-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | YY-DM6012-01.pdf |