창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH2I2503 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH2I2503 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH2I2503 | |
| 관련 링크 | PH2I, PH2I2503 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023ATT | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ATT.pdf | |
![]() | 744741471 | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 3 Ohm Max Radial | 744741471.pdf | |
![]() | RR03J130RTB | RES 130 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J130RTB.pdf | |
![]() | ST32222C | ST32222C ST SMD or Through Hole | ST32222C.pdf | |
![]() | LF80538NE0361MESL9 | LF80538NE0361MESL9 INTEL BGA | LF80538NE0361MESL9.pdf | |
![]() | SI4700DY-TI-E3 | SI4700DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4700DY-TI-E3.pdf | |
![]() | C188B | C188B ORIGINAL SMD or Through Hole | C188B.pdf | |
![]() | AD230ARZ | AD230ARZ AD SOP | AD230ARZ.pdf | |
![]() | LQW1608AR10G | LQW1608AR10G TAIYO SMD or Through Hole | LQW1608AR10G.pdf | |
![]() | 5962-9678801EA | 5962-9678801EA ARRIS CDIP | 5962-9678801EA.pdf | |
![]() | GS88018BGT-150I | GS88018BGT-150I GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS88018BGT-150I.pdf | |
![]() | B263 | B263 ORIGINAL SOT23-5 | B263.pdf |