창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PH28F640W30BD70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PH28F640W30BD70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PH28F640W30BD70 | |
관련 링크 | PH28F640W, PH28F640W30BD70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2IST | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IST.pdf | |
![]() | SCMS5D20-150 | 15µH Shielded Inductor 1.37A 182 mOhm Max Nonstandard | SCMS5D20-150.pdf | |
![]() | TL3303F100QG | TL3303F100QG E-SWITCH SMD | TL3303F100QG.pdf | |
![]() | LM1889M | LM1889M NSC SOP8 | LM1889M.pdf | |
![]() | U30D10C | U30D10C MOSPEC TO-247-3 | U30D10C.pdf | |
![]() | MM5618AN/BN | MM5618AN/BN NSC DIP | MM5618AN/BN.pdf | |
![]() | RM10FTN2000 | RM10FTN2000 TA-I SMD0805 | RM10FTN2000.pdf | |
![]() | CL-181YGW-C-TS | CL-181YGW-C-TS ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-181YGW-C-TS.pdf | |
![]() | R1170S191B-TR-F | R1170S191B-TR-F RICOH HSON-6J | R1170S191B-TR-F.pdf | |
![]() | TC55V200STI-10 | TC55V200STI-10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V200STI-10.pdf | |
![]() | HCPL-1312 | HCPL-1312 AVAGO DIP-8 | HCPL-1312.pdf |