창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH2-40-UA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH2-40-UA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH2-40-UA | |
| 관련 링크 | PH2-4, PH2-40-UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | DE1B3KX331KA4BN01F | 330pF 250V 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE1B3KX331KA4BN01F.pdf | |
|  | MCW0406MD3402BP100 | RES SMD 34K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD3402BP100.pdf | |
|  | 1SMC9.0CATR13 | 1SMC9.0CATR13 Centralsemi SMC | 1SMC9.0CATR13.pdf | |
|  | MAX6308UK00D3 | MAX6308UK00D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6308UK00D3.pdf | |
|  | HCS301P | HCS301P MICROCHIP DIP | HCS301P.pdf | |
|  | SGM8054XS14/TR | SGM8054XS14/TR SGMIC SO-14 | SGM8054XS14/TR.pdf | |
|  | PMB27252FV1.113 | PMB27252FV1.113 SIEMENS TQFP128 | PMB27252FV1.113.pdf | |
|  | TADC-S003D | TADC-S003D LG SMD or Through Hole | TADC-S003D.pdf | |
|  | PT7M7810R-2.63 TEL:82766440 | PT7M7810R-2.63 TEL:82766440 PT SOT-23 | PT7M7810R-2.63 TEL:82766440.pdf | |
|  | LMC6464AIM+ | LMC6464AIM+ NSC SMD or Through Hole | LMC6464AIM+.pdf | |
|  | XC4013XLAPQ208-O9C | XC4013XLAPQ208-O9C XILINX QFP | XC4013XLAPQ208-O9C.pdf | |
|  | CX24430-62R | CX24430-62R CONEXANT BULKBGA | CX24430-62R.pdf |