창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH1S25-140GBA7.0/B3.0-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH1S25-140GBA7.0/B3.0-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH1S25-140GBA7.0/B3.0-L | |
| 관련 링크 | PH1S25-140GBA, PH1S25-140GBA7.0/B3.0-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CPF1206B86R6E1 | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B86R6E1.pdf | |
![]() | 1AB03117AFAA | 1AB03117AFAA ALCATEL PLCC-68 | 1AB03117AFAA.pdf | |
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![]() | D45188C | D45188C NEC DIP16 | D45188C.pdf | |
![]() | MAC85NG | MAC85NG ON TO-220 | MAC85NG.pdf | |
![]() | GL3500 | GL3500 PANJIT SMD or Through Hole | GL3500.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2C-AEB80 | KFM1G16Q2C-AEB80 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFM1G16Q2C-AEB80.pdf | |
![]() | W968D6CKA | W968D6CKA WINBOND TSOP | W968D6CKA.pdf |