창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH108A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH108A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH108A | |
| 관련 링크 | PH1, PH108A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32653A154J | 0.15µF Film Capacitor 250V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | B32653A154J.pdf | |
![]() | 7V-16.000MAAE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 416F300X3AAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3AAR.pdf | |
![]() | 3801-18P | 3801-18P M SMD or Through Hole | 3801-18P.pdf | |
![]() | HE12AF1U12 | HE12AF1U12 SAMSUNG SMD or Through Hole | HE12AF1U12.pdf | |
![]() | P6150B1 | P6150B1 BGA TI | P6150B1.pdf | |
![]() | WP92667L1 | WP92667L1 TI SMD or Through Hole | WP92667L1.pdf | |
![]() | R5F64611LFP | R5F64611LFP RENESAS SMD or Through Hole | R5F64611LFP.pdf | |
![]() | CAT24C16WI- | CAT24C16WI- CSI/ON SMD or Through Hole | CAT24C16WI-.pdf | |
![]() | TYBD0A121356LC | TYBD0A121356LC Toshiba BGA | TYBD0A121356LC.pdf | |
![]() | ZMM5226BD1 | ZMM5226BD1 gs SMD or Through Hole | ZMM5226BD1.pdf | |
![]() | FW21554AE | FW21554AE INTEL BGA | FW21554AE.pdf |