창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PH03APA14X(10K) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PH03APA14X(10K) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PH03APA14X(10K) | |
관련 링크 | PH03APA14, PH03APA14X(10K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D200GLXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200GLXAC.pdf | |
![]() | MKP383516100JPM4T0 | 1.6µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383516100JPM4T0.pdf | |
![]() | 7B-32.000MAAE-T | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-32.000MAAE-T.pdf | |
![]() | TNPW20102K94BEEF | RES SMD 2.94K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K94BEEF.pdf | |
![]() | CPU 902394 1.67G QLJB | CPU 902394 1.67G QLJB INTEL BGA | CPU 902394 1.67G QLJB.pdf | |
![]() | TD87C51FB1 | TD87C51FB1 INTEL DIP | TD87C51FB1.pdf | |
![]() | T468S1400 | T468S1400 AEG SMD or Through Hole | T468S1400.pdf | |
![]() | MACH231-18JI | MACH231-18JI AMD PLCC-84 | MACH231-18JI.pdf | |
![]() | MD2147MD-3 | MD2147MD-3 INTEL DIP | MD2147MD-3.pdf | |
![]() | TC9024XBG | TC9024XBG ORIGINAL SMD or Through Hole | TC9024XBG.pdf | |
![]() | ISL32174EIVZ-T | ISL32174EIVZ-T INTERSIL TSSOP | ISL32174EIVZ-T.pdf | |
![]() | F7203 | F7203 IOR SOP8 | F7203.pdf |