창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PH001057 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PH001057 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PH001057 | |
관련 링크 | PH00, PH001057 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-16.0972MDE-T | 16.0972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-16.0972MDE-T.pdf | |
![]() | RG3216N-68R1-B-T5 | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-68R1-B-T5.pdf | |
![]() | CP000533R00KE66 | RES 33 OHM 5W 10% AXIAL | CP000533R00KE66.pdf | |
![]() | 6134517-1 | 6134517-1 HARRIS CERDIP-24 | 6134517-1.pdf | |
![]() | 341515 | 341515 SCHURTER SMD or Through Hole | 341515.pdf | |
![]() | TA2008 | TA2008 TOSHIBA DIP | TA2008.pdf | |
![]() | PAC470/330T0 | PAC470/330T0 CMD SOIC | PAC470/330T0.pdf | |
![]() | NAND512W3A2SZA6E | NAND512W3A2SZA6E Micron SMD or Through Hole | NAND512W3A2SZA6E.pdf | |
![]() | UC1856L883B 5962-9453001M2A | UC1856L883B 5962-9453001M2A TI SMD or Through Hole | UC1856L883B 5962-9453001M2A.pdf | |
![]() | TDA1526V4 | TDA1526V4 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1526V4.pdf | |
![]() | NL453232T-181J | NL453232T-181J TDK 4532-181J | NL453232T-181J.pdf | |
![]() | ZUW15-1212 | ZUW15-1212 COSEL SMD or Through Hole | ZUW15-1212.pdf |