창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PGH508 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PGH508 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PGH508 | |
관련 링크 | PGH, PGH508 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216CH2J101J060AA | 100pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J101J060AA.pdf | |
![]() | 173D337X9006YWE3 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D337X9006YWE3.pdf | |
![]() | F1206FA1000V063TM | F1206FA1000V063TM AEM SMD | F1206FA1000V063TM.pdf | |
![]() | FM93CS56LZEM8 | FM93CS56LZEM8 FAI SOP8 | FM93CS56LZEM8.pdf | |
![]() | 2.5V1.0F | 2.5V1.0F POWERSTOR SMD or Through Hole | 2.5V1.0F.pdf | |
![]() | C3225C0G1H683JT000N | C3225C0G1H683JT000N TDK SMD | C3225C0G1H683JT000N.pdf | |
![]() | TMM2116AP-10 | TMM2116AP-10 TOSHIBA DIP24 | TMM2116AP-10.pdf | |
![]() | ICS950927AFLFICE | ICS950927AFLFICE ICS SSOP | ICS950927AFLFICE.pdf | |
![]() | 2SC2482C | 2SC2482C TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2482C.pdf | |
![]() | 6.8UF 400V 10X20 | 6.8UF 400V 10X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.8UF 400V 10X20.pdf | |
![]() | TLV5606CD | TLV5606CD TI SOP | TLV5606CD.pdf | |
![]() | SC8517FPC400 | SC8517FPC400 ORIGINAL BGA | SC8517FPC400.pdf |