창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PGH10016AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PGH10016AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6DIO 1THY | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PGH10016AM | |
관련 링크 | PGH100, PGH10016AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D220KLPAP | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220KLPAP.pdf | |
![]() | TM3D157M6R3HBA | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D157M6R3HBA.pdf | |
![]() | RR0816P-2800-D-44A | RES SMD 280 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2800-D-44A.pdf | |
![]() | RG1608V-3650-B-T5 | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-3650-B-T5.pdf | |
![]() | MB7052 | MB7052 FUJI DIP | MB7052.pdf | |
![]() | 6XB3G713C-240 | 6XB3G713C-240 HIATCHI SMD or Through Hole | 6XB3G713C-240.pdf | |
![]() | 2N3744 | 2N3744 MSC TO-59 | 2N3744.pdf | |
![]() | N11P-ES-A1 | N11P-ES-A1 NVIDIA BGA | N11P-ES-A1.pdf | |
![]() | HY62256ALLJ-85 | HY62256ALLJ-85 HYNIX SMD or Through Hole | HY62256ALLJ-85.pdf | |
![]() | MK36E13 | MK36E13 MOSTEK DIP | MK36E13.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A/M-PCB0 | K9F1G08U0A/M-PCB0 SAMSUNG NA | K9F1G08U0A/M-PCB0.pdf | |
![]() | EKMM421VSN271MA30S | EKMM421VSN271MA30S NIPPON DIP | EKMM421VSN271MA30S.pdf |