창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PGD150S8C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PGD150S8C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PGD150S8C | |
관련 링크 | PGD15, PGD150S8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG0N6B02D | 0.6nH Unshielded Thin Film Inductor 850mA 80 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG0N6B02D.pdf | |
![]() | SFR16S0005103JA500 | RES 510K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0005103JA500.pdf | |
![]() | CMF50150K00GKR6 | RES 150K OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF50150K00GKR6.pdf | |
![]() | CMF50274K00FHEK | RES 274K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50274K00FHEK.pdf | |
![]() | TPS 77030DBV | TPS 77030DBV TI SOT23-5 | TPS 77030DBV.pdf | |
![]() | CSP1099R-BF-DT | CSP1099R-BF-DT AGERE BGA | CSP1099R-BF-DT.pdf | |
![]() | MAX7381AXR166+T | MAX7381AXR166+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX7381AXR166+T.pdf | |
![]() | NDL5461P2S | NDL5461P2S NEC SMD or Through Hole | NDL5461P2S.pdf | |
![]() | SED1353F00A | SED1353F00A ORIGINAL QFP | SED1353F00A.pdf | |
![]() | YS48F4001-15 | YS48F4001-15 SAMSUNG DIP-32 | YS48F4001-15.pdf | |
![]() | NLC252018T-100J | NLC252018T-100J TDK SMD or Through Hole | NLC252018T-100J.pdf | |
![]() | R520 PCI | R520 PCI ATI BGA | R520 PCI.pdf |