창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PGA2311UA/1KG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PGA2311UA/1KG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PGA2311UA/1KG4 | |
| 관련 링크 | PGA2311U, PGA2311UA/1KG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FQPF8N80CYDTU | MOSFET N-CH 800V 8A TO-220F | FQPF8N80CYDTU.pdf | |
![]() | AD992BBCZ | AD992BBCZ AD SMD or Through Hole | AD992BBCZ.pdf | |
![]() | FX105J | FX105J CML CDIP | FX105J.pdf | |
![]() | TX0661AAAAA2-VX9400 | TX0661AAAAA2-VX9400 LG SMD or Through Hole | TX0661AAAAA2-VX9400.pdf | |
![]() | SIBS2.01284F | SIBS2.01284F ORIGINAL BGA-600D | SIBS2.01284F.pdf | |
![]() | S25FL008A0LNFIF | S25FL008A0LNFIF SPANSION SMD or Through Hole | S25FL008A0LNFIF.pdf | |
![]() | H9P-SHF-AA | H9P-SHF-AA JST SMD or Through Hole | H9P-SHF-AA.pdf | |
![]() | GMC-18 | GMC-18 LS SMD or Through Hole | GMC-18.pdf | |
![]() | HZ9C-1-N-E | HZ9C-1-N-E RENESAS DO-35 | HZ9C-1-N-E.pdf | |
![]() | CXP750097 | CXP750097 SONY DIP-52P | CXP750097.pdf | |
![]() | P6SMB82AT3 | P6SMB82AT3 ORIGINAL SOT23 | P6SMB82AT3.pdf | |
![]() | HN62308BPC67 | HN62308BPC67 HIT DIP-32 | HN62308BPC67.pdf |