창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PGA132BH3STG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PGA132BH3STG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PGA132BH3STG | |
| 관련 링크 | PGA132B, PGA132BH3STG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P3N3CTD25 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N3CTD25.pdf | |
![]() | AMS1117H-1.8 | AMS1117H-1.8 AMS SOT-223 | AMS1117H-1.8.pdf | |
![]() | MB87Q1170PFVS-G-BNDE1 | MB87Q1170PFVS-G-BNDE1 FUJITSU TQFP | MB87Q1170PFVS-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 10EGG8-2 | 10EGG8-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10EGG8-2.pdf | |
![]() | SD607V1.2 | SD607V1.2 ORIGINAL BGA | SD607V1.2.pdf | |
![]() | RFR6185(CP90-VB554-1GTR) | RFR6185(CP90-VB554-1GTR) QUALCOMM QFN | RFR6185(CP90-VB554-1GTR).pdf | |
![]() | 5N3011P | 5N3011P RENESAS TO-3P | 5N3011P.pdf | |
![]() | STK433-760 | STK433-760 SANKEN HYB | STK433-760.pdf | |
![]() | DG309BDJ-E3 | DG309BDJ-E3 SIX SMD or Through Hole | DG309BDJ-E3.pdf | |
![]() | Q48SP12017ERFH | Q48SP12017ERFH DELTA SMD or Through Hole | Q48SP12017ERFH.pdf | |
![]() | HA9P2456-5 | HA9P2456-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA9P2456-5.pdf | |
![]() | RJ23Y3B. | RJ23Y3B. SHARP CLCC | RJ23Y3B..pdf |