창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PG6103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PG6103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PG6103 | |
| 관련 링크 | PG6, PG6103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C685M025EBSL | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685M025EBSL.pdf | |
![]() | RSF2JB1K30 | RES MO 2W 1.3K OHM 5% AXIAL | RSF2JB1K30.pdf | |
![]() | MAX9877AEWP+T | MAX9877AEWP+T MAXIM BGA | MAX9877AEWP+T.pdf | |
![]() | 1206CG103G8B200 | 1206CG103G8B200 PHILIPS SMD or Through Hole | 1206CG103G8B200.pdf | |
![]() | K4R271669F | K4R271669F SAMSUNG TBGA | K4R271669F.pdf | |
![]() | 595D476X0016H2T | 595D476X0016H2T VISHAY 16V47C | 595D476X0016H2T.pdf | |
![]() | CY709579V-83BBC | CY709579V-83BBC CYPRESS BGA | CY709579V-83BBC.pdf | |
![]() | LM33AN | LM33AN PHILIPS SMD or Through Hole | LM33AN.pdf | |
![]() | 33101K | 33101K CSI SOP | 33101K.pdf | |
![]() | DH58RFE09 | DH58RFE09 DSP QFN | DH58RFE09.pdf | |
![]() | SI4170DY-T1-GE3 | SI4170DY-T1-GE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI4170DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | DF2239TF20V | DF2239TF20V RENESAS NA | DF2239TF20V.pdf |