창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PFS50BC2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PFS50BC2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PFS50BC2C | |
| 관련 링크 | PFS50, PFS50BC2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385216085JCI2B0 | 1600pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385216085JCI2B0.pdf | |
![]() | VS-10RIA80 | SCR 800V 10A TO-48 | VS-10RIA80.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1961ELF | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1961ELF.pdf | |
![]() | RT0805WRE0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0727R4L.pdf | |
![]() | SB1305331KL | SB1305331KL ABC SMD or Through Hole | SB1305331KL.pdf | |
![]() | K0307002B | K0307002B D/C DIP | K0307002B.pdf | |
![]() | TC5066 | TC5066 TOSHIBA DIP | TC5066.pdf | |
![]() | GC80503CSM66266 | GC80503CSM66266 INTEL BGA | GC80503CSM66266.pdf | |
![]() | HBF4013HFTX | HBF4013HFTX ORIGINAL CDIP | HBF4013HFTX.pdf | |
![]() | M-TPI40XM3BGAC2-DB | M-TPI40XM3BGAC2-DB AGERE IC | M-TPI40XM3BGAC2-DB.pdf | |
![]() | HW1B-V422R | HW1B-V422R IDEC SMD or Through Hole | HW1B-V422R.pdf | |
![]() | BQ20Z90DBTG4 | BQ20Z90DBTG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | BQ20Z90DBTG4.pdf |