창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PFS35-30RF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PFS35 Series Resistor Technology Brochure | |
| 제품 교육 모듈 | Power Resistor Heatsinks Non-Inductive Thin Film Power Resistors | |
| 주요제품 | High-Power TO Style Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | PFS35 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D-Pak) | |
| 크기/치수 | 0.406" L x 0.398" W(10.30mm x 10.10mm) | |
| 높이 | 0.185"(4.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PFS35-30RF1 | |
| 관련 링크 | PFS35-, PFS35-30RF1 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
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![]() | TS049F33CDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS049F33CDT.pdf | |
![]() | USP9728 | NTC Thermistor 100k Cylindrical Probe Assembly | USP9728.pdf | |
![]() | 245077030112861+ | 245077030112861+ AVX KECMICROLEAF | 245077030112861+.pdf | |
![]() | 3Ck31B | 3Ck31B CHINA a | 3Ck31B.pdf | |
![]() | CRD-0515(M) | CRD-0515(M) DANUBE DIP24 | CRD-0515(M).pdf | |
![]() | SKB06N60HS 6A,600V | SKB06N60HS 6A,600V infineon TO-263 | SKB06N60HS 6A,600V.pdf | |
![]() | TIM-LP-0-000 | TIM-LP-0-000 U-BLOX SMD or Through Hole | TIM-LP-0-000.pdf | |
![]() | PIC18LF4620-I/PI | PIC18LF4620-I/PI MICORCHIF TSSOP | PIC18LF4620-I/PI.pdf | |
![]() | MKP10-473J630dc-400ac | MKP10-473J630dc-400ac WIMA SMD or Through Hole | MKP10-473J630dc-400ac.pdf | |
![]() | BCM7038ZKPB1G-P21 | BCM7038ZKPB1G-P21 BROADCOM BGA | BCM7038ZKPB1G-P21.pdf | |
![]() | SN74128DG4 | SN74128DG4 TI SMD or Through Hole | SN74128DG4.pdf |