창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PFS35-1R1F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PFS35 Series Resistor Technology Brochure | |
| 제품 교육 모듈 | Power Resistor Heatsinks Non-Inductive Thin Film Power Resistors | |
| 주요제품 | High-Power TO Style Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | PFS35 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D-Pak) | |
| 크기/치수 | 0.406" L x 0.398" W(10.30mm x 10.10mm) | |
| 높이 | 0.185"(4.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PFS35-1R1F1 | |
| 관련 링크 | PFS35-, PFS35-1R1F1 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360JLBAJ | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JLBAJ.pdf | |
![]() | SL2TTE12L0F | SL2TTE12L0F ORIGINAL SMD or Through Hole | SL2TTE12L0F.pdf | |
![]() | 16126769 | 16126769 PHIL SMD | 16126769.pdf | |
![]() | RN2113FS | RN2113FS TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2113FS.pdf | |
![]() | PC817A/B/C/D | PC817A/B/C/D SHARP SOPDIP4 | PC817A/B/C/D.pdf | |
![]() | HT7250-SOT89 | HT7250-SOT89 HOLTEK SOT89 | HT7250-SOT89.pdf | |
![]() | PY3889S | PY3889S STANLEY DIP-2 | PY3889S.pdf | |
![]() | HM1-65161-8 | HM1-65161-8 MHS CDIP | HM1-65161-8.pdf | |
![]() | TF2527VU-302Y3R0-01 | TF2527VU-302Y3R0-01 TDK DIP | TF2527VU-302Y3R0-01.pdf | |
![]() | HES200 | HES200 TELCON SMD or Through Hole | HES200.pdf | |
![]() | RT9193-15PB AJ038 | RT9193-15PB AJ038 RT TO-23-5 | RT9193-15PB AJ038.pdf |