창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PFS35-13KF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PFS35 Series Resistor Technology Brochure | |
| 제품 교육 모듈 | Power Resistor Heatsinks Non-Inductive Thin Film Power Resistors | |
| 주요제품 | High-Power TO Style Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | PFS35 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D-Pak) | |
| 크기/치수 | 0.406" L x 0.398" W(10.30mm x 10.10mm) | |
| 높이 | 0.185"(4.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PFS35-13KF1 | |
| 관련 링크 | PFS35-, PFS35-13KF1 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-333J | 33µH Unshielded Inductor 224mA 4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-333J.pdf | |
![]() | Y145357R0000T0L | RES 57 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145357R0000T0L.pdf | |
![]() | AME8845BEDV330Z | AME8845BEDV330Z AME TO263-5 | AME8845BEDV330Z.pdf | |
![]() | C2000AF | C2000AF TOS TO 3P | C2000AF.pdf | |
![]() | B41866S6107M002 | B41866S6107M002 EPCOS SMD or Through Hole | B41866S6107M002.pdf | |
![]() | W2400-02PRYTW0 | W2400-02PRYTW0 HSM SMD or Through Hole | W2400-02PRYTW0.pdf | |
![]() | PM156-033J | PM156-033J PM CAN8 | PM156-033J.pdf | |
![]() | AD8350AD | AD8350AD AD SOP-8 | AD8350AD.pdf | |
![]() | AF99 | AF99 MOT CAN | AF99.pdf | |
![]() | 1210-30.9R | 1210-30.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-30.9R.pdf | |
![]() | M74HC299B1 | M74HC299B1 ST DIP | M74HC299B1.pdf | |
![]() | LE8280GV QP33 | LE8280GV QP33 INTEL BGA | LE8280GV QP33.pdf |