창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PFS35-0R39F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PFS35 Series Resistor Technology Brochure | |
| 제품 교육 모듈 | Power Resistor Heatsinks Non-Inductive Thin Film Power Resistors | |
| 주요제품 | High-Power TO Style Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | PFS35 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.39 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D-Pak) | |
| 크기/치수 | 0.406" L x 0.398" W(10.30mm x 10.10mm) | |
| 높이 | 0.185"(4.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PFS35-0R39F1 | |
| 관련 링크 | PFS35-0, PFS35-0R39F1 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
![]() | MP821-0.020-1% | RES 0.02 OHM 20W 1% TO220 | MP821-0.020-1%.pdf | |
![]() | MIC94052BC6TR | MIC94052BC6TR MICREL SMD or Through Hole | MIC94052BC6TR.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ1R5 | MNR04M0APJ1R5 ROHM SMD | MNR04M0APJ1R5.pdf | |
![]() | AD652BQ/+ | AD652BQ/+ ADI Call | AD652BQ/+.pdf | |
![]() | ESC157M035AG4AA | ESC157M035AG4AA ARCOTRNIC DIP | ESC157M035AG4AA.pdf | |
![]() | 16F84A-04I/SO | 16F84A-04I/SO MICROCHIP SOP | 16F84A-04I/SO.pdf | |
![]() | LX0409A | LX0409A MSC SOT-223 | LX0409A.pdf | |
![]() | 2SD2098T100 | 2SD2098T100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2098T100.pdf | |
![]() | AXK754145G | AXK754145G panasonic 54p0.4 | AXK754145G.pdf | |
![]() | XC4062XL-3BG560C | XC4062XL-3BG560C XILINX BGA | XC4062XL-3BG560C.pdf | |
![]() | UPD23C64040ALGY-696-MJH | UPD23C64040ALGY-696-MJH NEC SMD or Through Hole | UPD23C64040ALGY-696-MJH.pdf | |
![]() | K24C08-DIP-SOP-TSS | K24C08-DIP-SOP-TSS -NEC DIP-SOP | K24C08-DIP-SOP-TSS.pdf |