창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PF57406 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PF57406 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PF57406 | |
| 관련 링크 | PF57, PF57406 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74408942068 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 130 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 74408942068.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ364 | RES SMD 360K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ364.pdf | |
![]() | OTS-14(20)-1.27-01 | OTS-14(20)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-14(20)-1.27-01.pdf | |
![]() | SM6T18ATR-LF | SM6T18ATR-LF ST SMD or Through Hole | SM6T18ATR-LF.pdf | |
![]() | 38.51.7.060 | 38.51.7.060 ORIGINAL DIP-SOP | 38.51.7.060.pdf | |
![]() | MB8763PFV-G-BND | MB8763PFV-G-BND Fujitsu PQFP208 | MB8763PFV-G-BND.pdf | |
![]() | LNSK10H103J | LNSK10H103J lat SMD or Through Hole | LNSK10H103J.pdf | |
![]() | D6878 | D6878 ROHM BGA | D6878.pdf | |
![]() | TA1317AF | TA1317AF TOSHIBA SOP | TA1317AF.pdf | |
![]() | LM3S1636 | LM3S1636 TI SMD or Through Hole | LM3S1636.pdf | |
![]() | ICL3221IV | ICL3221IV INTE TSSOP-16 | ICL3221IV.pdf |