창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PF434165IA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PF434165IA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PF434165IA2 | |
| 관련 링크 | PF4341, PF434165IA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E12124KFB | 0.12µF Film Capacitor 125V 1250V (1.25kV) Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.453" W (31.00mm x 11.50mm) | ECQ-E12124KFB.pdf | |
![]() | 416F40025CLT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CLT.pdf | |
![]() | Y16271K58000A0R | RES SMD 1.58KOHM 0.05% 1/2W 2010 | Y16271K58000A0R.pdf | |
![]() | K4M56323LE-EEIH | K4M56323LE-EEIH SAMSUNG BGA | K4M56323LE-EEIH.pdf | |
![]() | SP211EHCT | SP211EHCT SIPEX SOP28 | SP211EHCT.pdf | |
![]() | LF133333N | LF133333N NS DIP | LF133333N.pdf | |
![]() | B1215LD-1W | B1215LD-1W MORNSUN SIPDIP | B1215LD-1W.pdf | |
![]() | C052C121K2G5CA | C052C121K2G5CA Kemet SMD or Through Hole | C052C121K2G5CA.pdf | |
![]() | PZ47903-2741-01 | PZ47903-2741-01 foxconn N A | PZ47903-2741-01.pdf | |
![]() | AHCT540 | AHCT540 TI SOP-20 | AHCT540.pdf | |
![]() | 0.5P | 0.5P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5P.pdf | |
![]() | HD74LS03P-E-Q | HD74LS03P-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HD74LS03P-E-Q.pdf |