창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PF165R39E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PF165R39E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PF165R39E | |
관련 링크 | PF165, PF165R39E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216CH2J181J060AA | 180pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J181J060AA.pdf | ||
CRCW08051K80FKEB | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K80FKEB.pdf | ||
GS1011MIP-EVB-S2W-WEB | GS1011MIP-EVB-S2W-WEB GAINSPAN SMD or Through Hole | GS1011MIP-EVB-S2W-WEB.pdf | ||
JM78L09 | JM78L09 JRC TO92 | JM78L09.pdf | ||
TC75S55F(SF) | TC75S55F(SF) TOSHIBA SOT153 | TC75S55F(SF).pdf | ||
XCV200E-6 FG456C | XCV200E-6 FG456C XILINX BGA | XCV200E-6 FG456C.pdf | ||
HD74LV1G04ACME-E | HD74LV1G04ACME-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LV1G04ACME-E.pdf | ||
RY-9WZ-K | RY-9WZ-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-9WZ-K.pdf | ||
LC1463CB5ATR30 | LC1463CB5ATR30 LEADCHIP SOT23-5 | LC1463CB5ATR30.pdf | ||
CN10-S-272J(2.7K) | CN10-S-272J(2.7K) JAPAN 1206X5 | CN10-S-272J(2.7K).pdf | ||
EKMH350LGB223MA80N | EKMH350LGB223MA80N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH350LGB223MA80N.pdf | ||
LBA126. | LBA126. Clare DIP8 | LBA126..pdf |