창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PF104K100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PF104K100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PF104K100 | |
| 관련 링크 | PF104, PF104K100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0447010.YXP | FUSE BOARD MNT 10A 350VAC 125VDC | 0447010.YXP.pdf | |
![]() | YC358TJK-072K2L | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 2512 | YC358TJK-072K2L.pdf | |
![]() | S01-50250500 | RF Shield CAN 1.000" (25.40mm) X 1.969" (50.00mm) Non-Vented Surface Mount | S01-50250500.pdf | |
![]() | LE82GME965 S LA9F | LE82GME965 S LA9F INTEL SMD or Through Hole | LE82GME965 S LA9F.pdf | |
![]() | 213738-7 | 213738-7 TYCO SMD or Through Hole | 213738-7.pdf | |
![]() | MRF6S18140HSR3 | MRF6S18140HSR3 Freescale 465C-03 | MRF6S18140HSR3.pdf | |
![]() | SN55189/BCAJC | SN55189/BCAJC TI DIP | SN55189/BCAJC.pdf | |
![]() | SED1352FOOB1 | SED1352FOOB1 EPSON QFP | SED1352FOOB1.pdf | |
![]() | 5165165FJ6 | 5165165FJ6 HITACHI SOJ | 5165165FJ6.pdf | |
![]() | TIPP31C-S | TIPP31C-S BOURNS SMD or Through Hole | TIPP31C-S.pdf | |
![]() | CHT0405/LC864525V-5J77 | CHT0405/LC864525V-5J77 ChangHong DIP | CHT0405/LC864525V-5J77.pdf |