창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PF0601.823NLT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PF0601NL Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | PF0601NL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 82µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 380mA | |
전류 - 포화 | 380mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 840m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.272" L x 0.256" W(6.90mm x 6.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PF0601.823NLT | |
관련 링크 | PF0601., PF0601.823NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2A150RBTD | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A150RBTD.pdf | |
![]() | HLMP-7000-D002S | HLMP-7000-D002S agilent SMD or Through Hole | HLMP-7000-D002S.pdf | |
![]() | NJM2536AM-TE2-#ZZZB | NJM2536AM-TE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2536AM-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | TC1015-1.8VCT713. | TC1015-1.8VCT713. MICROCHIP SOT23-5 | TC1015-1.8VCT713..pdf | |
![]() | D75308GF-J30 | D75308GF-J30 NEC QFP | D75308GF-J30.pdf | |
![]() | L-45401 | L-45401 ORIGINAL SMD or Through Hole | L-45401.pdf | |
![]() | NRSX821M25V10X22F | NRSX821M25V10X22F NIC DIP | NRSX821M25V10X22F.pdf | |
![]() | X0176 | X0176 SHARP DIP | X0176.pdf | |
![]() | STC945 | STC945 ST TO-92 | STC945.pdf | |
![]() | TMS370C310 | TMS370C310 TI SMD or Through Hole | TMS370C310.pdf | |
![]() | 933-5D | 933-5D ITT CDIP | 933-5D.pdf | |
![]() | Y451 | Y451 NO QFN-48 | Y451.pdf |