창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PF0581.564NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PF0581NL Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices Alternate Site 09/Mar/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PF0581NL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 560µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 320mA | |
| 전류 - 포화 | 320mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.87옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.406" L x 0.367" W(10.32mm x 9.32mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.174"(4.42mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PF0581.564NLT | |
| 관련 링크 | PF0581., PF0581.564NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26012ALT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ALT.pdf | |
![]() | PZT2907AT1/ | PZT2907AT1/ FAIR SMD or Through Hole | PZT2907AT1/.pdf | |
![]() | K3600-01L | K3600-01L FUJI T-pack | K3600-01L.pdf | |
![]() | E52HA0.2E-A | E52HA0.2E-A MITSUBIS SMD or Through Hole | E52HA0.2E-A.pdf | |
![]() | M29W010B70K1 | M29W010B70K1 ST SMD or Through Hole | M29W010B70K1.pdf | |
![]() | 1S279 | 1S279 TOSHIBA DO-4 | 1S279.pdf | |
![]() | TMS92260PZ-20 | TMS92260PZ-20 TI QFP | TMS92260PZ-20.pdf | |
![]() | DX1105-2L | DX1105-2L ORIGINAL SMD or Through Hole | DX1105-2L.pdf | |
![]() | MCPX X2 | MCPX X2 NVIDIA BGA | MCPX X2.pdf | |
![]() | BMICR0-05 | BMICR0-05 STM dip 16 | BMICR0-05.pdf | |
![]() | 2SD965AL T/B | 2SD965AL T/B UTC TO-92 | 2SD965AL T/B.pdf | |
![]() | 74HC7266D-653 | 74HC7266D-653 PHILIPS SO-14 | 74HC7266D-653.pdf |