창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8647-BB50BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8647-BB50BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8647-BB50BC | |
관련 링크 | PEX8647-, PEX8647-BB50BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STLC3055/STLC3055N | STLC3055/STLC3055N ST QFP | STLC3055/STLC3055N.pdf | |
![]() | SY100484-5CCF | SY100484-5CCF SY QQ- | SY100484-5CCF.pdf | |
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![]() | CY7R1313PC | CY7R1313PC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CY7R1313PC.pdf | |
![]() | 16F72-04/P | 16F72-04/P MICROCHIP DIP | 16F72-04/P.pdf | |
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![]() | EA33AC 10A | EA33AC 10A FUJI SMD or Through Hole | EA33AC 10A.pdf | |
![]() | A3P125-ITQ144 | A3P125-ITQ144 LATTICE TQ144 | A3P125-ITQ144.pdf | |
![]() | RC-093.3D | RC-093.3D RECOM DIP | RC-093.3D.pdf |