창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8632-BB50BC F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8632-BB50BC F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8632-BB50BC F | |
관련 링크 | PEX8632-B, PEX8632-BB50BC F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA070URD30TTI0250 | FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD30TTI0250.pdf | |
![]() | 445I35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35D16M00000.pdf | |
![]() | CMF5556K200DHRE | RES 56.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5556K200DHRE.pdf | |
![]() | SST39VF3201-90-4C-EI | SST39VF3201-90-4C-EI SST TSOP | SST39VF3201-90-4C-EI.pdf | |
![]() | X9C303PIZ | X9C303PIZ XCR Call | X9C303PIZ.pdf | |
![]() | HM91510BM | HM91510BM HMC SO-7.2 | HM91510BM.pdf | |
![]() | AAT3221IGV-2.9-T1 | AAT3221IGV-2.9-T1 AAT SOT23-5 | AAT3221IGV-2.9-T1.pdf | |
![]() | AP1333GU | AP1333GU APEC SMD or Through Hole | AP1333GU.pdf | |
![]() | 0555590248+ | 0555590248+ MOLEX SMD or Through Hole | 0555590248+.pdf | |
![]() | ISP1564HC | ISP1564HC NXP SMD or Through Hole | ISP1564HC.pdf | |
![]() | MSS6122-103MTD | MSS6122-103MTD Coilcraft SMD | MSS6122-103MTD.pdf |