창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8619-BA50BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8619-BA50BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8619-BA50BC | |
| 관련 링크 | PEX8619-, PEX8619-BA50BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM29825ADC | AM29825ADC AMD SMD or Through Hole | AM29825ADC.pdf | |
![]() | 1544346-1 | 1544346-1 TE SMD or Through Hole | 1544346-1.pdf | |
![]() | T08AA7 | T08AA7 ORIGINAL SOP | T08AA7.pdf | |
![]() | 74HC244PW-118 | 74HC244PW-118 NXP TSSOP | 74HC244PW-118.pdf | |
![]() | PSA4-5043+ | PSA4-5043+ MINI SMD or Through Hole | PSA4-5043+.pdf | |
![]() | MB86029PF-G-BND | MB86029PF-G-BND FUJI QFP | MB86029PF-G-BND.pdf | |
![]() | IDT6116S120DI | IDT6116S120DI IDT DIP24 | IDT6116S120DI.pdf | |
![]() | 1808B154JAT2A | 1808B154JAT2A AVX SMD or Through Hole | 1808B154JAT2A.pdf | |
![]() | F761938/P | F761938/P DSP BGA | F761938/P.pdf | |
![]() | SFI0603050E101MP | SFI0603050E101MP SFI SMD | SFI0603050E101MP.pdf | |
![]() | TLV2342IPWG4 | TLV2342IPWG4 TI TSSOP | TLV2342IPWG4.pdf | |
![]() | A80502-75 SX969 | A80502-75 SX969 INTEL PGA | A80502-75 SX969.pdf |