창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8609-BA50BI G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8609-BA50BI G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8609-BA50BI G | |
| 관련 링크 | PEX8609-B, PEX8609-BA50BI G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C309C9GAC | 3pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C309C9GAC.pdf | |
![]() | RG1608V-1400-W-T1 | RES SMD 140 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1400-W-T1.pdf | |
![]() | CLS15-22C/L213B/TR8 | Photodiode 470nm | CLS15-22C/L213B/TR8.pdf | |
![]() | HC153D | HC153D PHI SOP-16 | HC153D.pdf | |
![]() | MIK3843AM | MIK3843AM ORIGINAL SOP | MIK3843AM.pdf | |
![]() | ADG3301BKSZ-REE17 | ADG3301BKSZ-REE17 ADI SMD or Through Hole | ADG3301BKSZ-REE17.pdf | |
![]() | 358RPFE | 358RPFE SEI FP16 | 358RPFE.pdf | |
![]() | DR-5V-H1 | DR-5V-H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DR-5V-H1.pdf | |
![]() | SMS35VB2200UF | SMS35VB2200UF SAMYOUNG SMD or Through Hole | SMS35VB2200UF.pdf | |
![]() | X5101A-A | X5101A-A ST SQL15 | X5101A-A.pdf | |
![]() | VLS252015-4R7MR89 | VLS252015-4R7MR89 TDK SMD | VLS252015-4R7MR89.pdf | |
![]() | DCR1673SA27 | DCR1673SA27 DYNEX Module | DCR1673SA27.pdf |