창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8606-BA50BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8606-BA50BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8606-BA50BC | |
| 관련 링크 | PEX8606-, PEX8606-BA50BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32NR71H154KA01L | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32NR71H154KA01L.pdf | |
![]() | IHLP-5050CE-021R0M | IHLP-5050CE-021R0M ORIGINAL SMD | IHLP-5050CE-021R0M.pdf | |
![]() | SCK055 | SCK055 TKS DIP | SCK055.pdf | |
![]() | MKP10/0.1UF/1000V | MKP10/0.1UF/1000V WIMA DIP-2 | MKP10/0.1UF/1000V.pdf | |
![]() | ltbpack.100st. | ltbpack.100st. coo SMD or Through Hole | ltbpack.100st..pdf | |
![]() | FSCM-947M50-B260-U | FSCM-947M50-B260-U FUJISTU SMD or Through Hole | FSCM-947M50-B260-U.pdf | |
![]() | HFA9P0002-5 | HFA9P0002-5 HARRIS SMD or Through Hole | HFA9P0002-5.pdf | |
![]() | LTV818B | LTV818B LTV DIP4 | LTV818B.pdf | |
![]() | 3W360K | 3W360K TY SMD or Through Hole | 3W360K.pdf | |
![]() | BCR5KM-8L | BCR5KM-8L Renesas TO-220F | BCR5KM-8L.pdf | |
![]() | M27C512B10F1 | M27C512B10F1 STMICROELECTRONICSSEMI NA | M27C512B10F1.pdf |