창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8604-BG50BCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8604-BG50BCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8604-BG50BCG | |
| 관련 링크 | PEX8604-B, PEX8604-BG50BCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F2W824JA | 0.82µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.713" L x 0.323" W (18.10mm x 8.20mm) | ECW-F2W824JA.pdf | |
![]() | LP080F33IDT | 80MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP080F33IDT.pdf | |
![]() | CRCW25128K20JNEGHP | RES SMD 8.2K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW25128K20JNEGHP.pdf | |
![]() | BGAm5751TKFBG | BGAm5751TKFBG BROADCOM BGA | BGAm5751TKFBG.pdf | |
![]() | HL22W271MRZ | HL22W271MRZ HIT DIP | HL22W271MRZ.pdf | |
![]() | NCP502SQ18T1 | NCP502SQ18T1 ON SMD or Through Hole | NCP502SQ18T1.pdf | |
![]() | IR10610 | IR10610 ORIGINAL DIP-16P | IR10610.pdf | |
![]() | 2N3772L | 2N3772L UTC TO3 | 2N3772L.pdf | |
![]() | EZ1580CM-1.5 | EZ1580CM-1.5 SEMTECH TO-263(D2PAK) | EZ1580CM-1.5.pdf | |
![]() | LQ0DAS4418 | LQ0DAS4418 Sharp SMD or Through Hole | LQ0DAS4418.pdf | |
![]() | CXA-0474 | CXA-0474 TDK SMD or Through Hole | CXA-0474.pdf | |
![]() | F572 | F572 ORIGINAL QFN | F572.pdf |