창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8532-BC25BI G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8532-BC25BI G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8532-BC25BI G | |
관련 링크 | PEX8532-BC, PEX8532-BC25BI G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL0510S-R20-F | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/6W 0402 | RL0510S-R20-F.pdf | |
![]() | CF12JB30R0 | CARBON FILM 0.5W 5% 30 OHM | CF12JB30R0.pdf | |
![]() | 30EPH03PB | 30EPH03PB IR TO-247 | 30EPH03PB.pdf | |
![]() | 27PF 500V | 27PF 500V SEMCO MCM1010 | 27PF 500V.pdf | |
![]() | C1005X5R1C105K | C1005X5R1C105K TDK SMD | C1005X5R1C105K.pdf | |
![]() | K5537 | K5537 ORIGINAL TO-92 | K5537.pdf | |
![]() | MC68HCA1CFN3 | MC68HCA1CFN3 MOTOROLA DIP | MC68HCA1CFN3.pdf | |
![]() | UGF19090F | UGF19090F CREE SMD or Through Hole | UGF19090F.pdf | |
![]() | H-WY2/24V1A-III | H-WY2/24V1A-III HUANAN SMD or Through Hole | H-WY2/24V1A-III.pdf | |
![]() | LXA0442 | LXA0442 LSI BGA | LXA0442.pdf | |
![]() | MSPN10-A0-4000 | MSPN10-A0-4000 PROCONN SMD or Through Hole | MSPN10-A0-4000.pdf |