창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8532-BC25BI G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8532-BC25BI G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8532-BC25BI G | |
| 관련 링크 | PEX8532-BC, PEX8532-BC25BI G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC1206FR-0739KL | RES SMD 39K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0739KL.pdf | |
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![]() | CIH10T15NJNC(0603-15N) | CIH10T15NJNC(0603-15N) SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T15NJNC(0603-15N).pdf | |
![]() | A1061-A | A1061-A OTHER SMD or Through Hole | A1061-A.pdf | |
![]() | C0805C101K5GAC | C0805C101K5GAC KEMET SMD | C0805C101K5GAC.pdf | |
![]() | SG2626 | SG2626 SG DIP-8 | SG2626.pdf | |
![]() | STMP3550XXLAEA6n | STMP3550XXLAEA6n SIGMAEL SMD or Through Hole | STMP3550XXLAEA6n.pdf | |
![]() | Z8P323LSK2032 | Z8P323LSK2032 ZILOG DIP | Z8P323LSK2032.pdf | |
![]() | LBP-602MA2/MK2 | LBP-602MA2/MK2 ROHM SMD or Through Hole | LBP-602MA2/MK2.pdf |