창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8517-AC25BI G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8517-AC25BI G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8517-AC25BI G | |
관련 링크 | PEX8517-AC, PEX8517-AC25BI G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27011ADR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011ADR.pdf | |
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![]() | RF3133PCBA-410 | RF3133PCBA-410 RF SMD or Through Hole | RF3133PCBA-410.pdf | |
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![]() | EGP10C004 | EGP10C004 ORIGINAL SMD or Through Hole | EGP10C004.pdf | |
![]() | RC1210FR-07105R | RC1210FR-07105R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1210FR-07105R.pdf | |
![]() | ELL-VGG470MC | ELL-VGG470MC PANASONIC SMD | ELL-VGG470MC.pdf | |
![]() | TE30N50 | TE30N50 ST SMD or Through Hole | TE30N50.pdf | |
![]() | MAX230MJP | MAX230MJP MAXIM CDIP | MAX230MJP.pdf | |
![]() | RUE300K-2 | RUE300K-2 RAYCHEM ORIGINAL | RUE300K-2.pdf |