창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8516-BB25BI G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8516-BB25BI G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8516-BB25BI G | |
관련 링크 | PEX8516-B, PEX8516-BB25BI G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MF-LR730 | FUSE RESETTABLE LOW RESISTANCE | MF-LR730.pdf | |
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![]() | LMV924MTX | LMV924MTX NSC SOIC | LMV924MTX.pdf | |
![]() | M6654A-550 | M6654A-550 OKI SOP | M6654A-550.pdf | |
![]() | BUZ24 | BUZ24 PHILIPS TO-3 | BUZ24.pdf | |
![]() | 57C191C-45 | 57C191C-45 WJI CDIP24 | 57C191C-45.pdf | |
![]() | UA7095KMQB | UA7095KMQB NSC CAN | UA7095KMQB.pdf | |
![]() | LP3966ESX-ADJ/NOPB | LP3966ESX-ADJ/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LP3966ESX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | 2SK218 | 2SK218 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK218.pdf | |
![]() | SM1J339M51100 | SM1J339M51100 SAMW DIP | SM1J339M51100.pdf |