창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8516-BA25BI G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8516-BA25BI G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8516-BA25BI G | |
| 관련 링크 | PEX8516-B, PEX8516-BA25BI G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE476K035R | TAJE476K035R AVX E | TAJE476K035R.pdf | |
![]() | MC74HC03ADG | MC74HC03ADG ons SMD or Through Hole | MC74HC03ADG.pdf | |
![]() | BUK101-50GL. | BUK101-50GL. PHILIPS TO220 | BUK101-50GL..pdf | |
![]() | PSA4VB560MH11 | PSA4VB560MH11 NIP DIP | PSA4VB560MH11.pdf | |
![]() | TMS37122I | TMS37122I TI TSSOP | TMS37122I.pdf | |
![]() | BUP62 | BUP62 SEMELAB SMD or Through Hole | BUP62.pdf | |
![]() | STC5089L | STC5089L STC DIP | STC5089L.pdf | |
![]() | FEP30GT | FEP30GT VISHAY TO-3P | FEP30GT.pdf | |
![]() | HT1650(new) | HT1650(new) HOLTEK CHIP | HT1650(new).pdf | |
![]() | K5D5657ACB-D075 | K5D5657ACB-D075 ORIGINAL BGA | K5D5657ACB-D075.pdf | |
![]() | HY5DV651622TCGZ | HY5DV651622TCGZ NSC DIPSOP | HY5DV651622TCGZ.pdf |