창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8516-BA25BI G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8516-BA25BI G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8516-BA25BI G | |
| 관련 링크 | PEX8516-B, PEX8516-BA25BI G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HQCCWA4R7CAT6A | 4.7pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCCWA4R7CAT6A.pdf | |
![]() | C921U270JYNDCA7317 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U270JYNDCA7317.pdf | |
![]() | TXD2SA-9V-3-Z | TX-D RELAY2 FORM C 9V | TXD2SA-9V-3-Z.pdf | |
![]() | HCPL-5055A | HCPL-5055A HP DIP | HCPL-5055A.pdf | |
![]() | H1012B | H1012B PULSE SOP | H1012B.pdf | |
![]() | BA6564A-111 | BA6564A-111 ROHM DIP | BA6564A-111.pdf | |
![]() | AHC1203 | AHC1203 AVAGO SOP8 | AHC1203.pdf | |
![]() | 2SA12010TE12L | 2SA12010TE12L tosh SMD or Through Hole | 2SA12010TE12L.pdf | |
![]() | D3M-01-D | D3M-01-D OMRON SMD or Through Hole | D3M-01-D.pdf | |
![]() | K5D5629ACC-D0900000 | K5D5629ACC-D0900000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5629ACC-D0900000.pdf | |
![]() | SSM3K316T(TE85L | SSM3K316T(TE85L TOSHIBA SOT-23 | SSM3K316T(TE85L.pdf |